Микроэлектроника и
приборостроение
Оптика и лазеры
Космические технологии
Современный научно-технический прогресс тесно связан с развитием микроэлектроники. Успехи электроники являются результатом создания различных по своим свойствам полупроводниковых приборов.
Топографические размеры микросхем, которые производит данная промышленная сфера, постоянно уменьшаются и исключать их повреждения в процессе изготовления становится все сложнее.
Это значит, что каждый микроб или пылинка, ион химических соединений, используемых в производстве, любая частичка испарений с поверхностей приборов, участвующих в технологическом процессе, любой элемент, не видимый невооруженным глазом, могут создать в микросхеме критический дефект, т.е. брак. Именно поэтому качество производственного процесса в микроэлектронике напрямую зависит от чистоты воздушной среды.
Особенно высокие требования к чистым помещениям в электронике стали предъявляться в связи с развитием субмикронных и нанотехнологий.
Основные принципы комплексов чистых помещенийОбеспечить качественную воздушную среду с учетом различных особенностей производства конечного продукта отрасли можно с помощью создания комплексов чистых помещений, основными принципами которых являются:
|
|
---|---|
01 | Зонирование на функциональные модули помещений; |
02 | Создание физического барьера между модулями; |
03 | Создание физического барьера между модулями и строительными конструкциями здания; |
04 | Обеспечение требуемого расчетного воздухообмена; |
05 | Подготовка приточного воздуха с требуемыми параметрами по влажности, температуре и чистоте; |
06 | Рациональная организация перетоков воздуха из более чистых модулей в менее чистые; |
07 | Распределение воздуха в модулях с организацией заданного направления его движения, учитывающего особенности помещения и технологического процесса; |
08 | Высокоэффективную очистку внутреннего воздуха модулей. |
Комплексы чистых помещений создаются с соблюдением требований действующих межгосударственных стандартов серии ГОСТ ИСО 14644-1-2002 «Чистые помещения и связанные с ними контролируемые среды».
Класс чистоты | Предельно допустимое число частиц в 1 м3 воздуха с размерами, равными или превышающими, мкм | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
blue | 0,1 | 0,2 | 0,3 | 0,5 | 1 | 5 |
ИСО 1 | 10 | - | - | - | - | - |
ИСО 2 | 100 | 24 | 10 | - | - | - |
ИСО 3 | 1 000 | 237 | 102 | 35 | - | - |
ИСО 4 | 10 000 | 2 370 | 1 020 | 352 | 83 | - |
ИСО 5 | 100 000 | 23 700 | 10 200 | 3 520 | 832 | - |
ИСО 6 | 1 000 000 | 237 000 | 102 000 | 35 200 | 8 320 | 293 |
ИСО 7 | - | - | - | 352 000- | 83 200 | 2 930 |
ИСО 8 | - | - | - | 3 520 000 | 832 000 | 29 300 |
ИСО 9 | - | - | - | 35 200 000 | 8 320 000 | 293 000 |